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2015,看中国LED芯片厂商的终极对决之战

2015-06-29 08:54:00      点击:

2015年广州国际照明展览会已结束,而今,展会已成为引领整个行业的风向标,掀起来一年一度照明领域的狂欢盛宴。近年来,在照明产业不断累积的过程中,创新与革命,始终伴随着它的整个发展过程。从2015年的展会上,我们看到了诸多变化,看到了各大企业百花齐放。而国内LED芯片产业竞争格局逐步成型,虽然有些企业未参加展会,但我们也以年中为时间轴,以观察者的角度,看中国LED芯片厂商2015年的终极对决,观产业领航者的诸多创新与变化。

  数据显示,2014年中国LED芯片行业市场规模达到120亿元(不含港澳台地区),同比增长 43%。其中,国内芯片厂商规模突破100亿元,台湾芯片厂商规模20亿元。2014年,国产LED芯片产值规模与台湾(含大陆工厂)持平。

  据行业人士分析,去年全年芯片行业增长超预期,究其主要原因,一、技术水平提高,光效提升,同面积外延片切割芯片数量增加;二、蓝绿光芯片的PSS衬底使用率从七成提高到九成以上;三、MOCVD总开机率和总产能利用率快速提升;四、国内芯片客户接受度提升,国内芯片替代进口,国产芯片市场需求增长迅速。

  而2014年芯片市场最大的变化就是中国本土芯片企业的市场占有率全面崛起,前五大中包揽4席,晶电为前五大中硕果仅存的非本土芯片企业。三安在中国LED芯片市场的收入则超过晶电。

  2014年,本土LED芯片企业竞争激烈,投产扩建频繁。三安光电居行业龙头地位,晶元光电合并璨圆光电之后虎视眈眈,与三安光电不相上下,盘踞双寡头之位。同方光电和德豪润达产能不断释放,产量得到提升,华灿光电犹如一匹黑马,营收规模飞速增长。

  三安光电:为保“龙头”的霸道

  说到LED芯片,则不得不说说三安。如果观察中国主要芯片企业的芯片营收,则更加明显呈现出三安光电一家独大的情况。据2013年中国外延芯片企业营收排名,三安光电芯片营收达到26亿人民币,超过了紧随其后7家厂商的总和。三安与其他芯片厂商的距离实际上是越拉越大,规模经济的效果愈发明显。

  随着LED芯片价格的下跌,国外芯片厂商供给的增长以及产能的扩张均趋于谨慎。据相关统计数据显示预测,2013至2017年全球MOCVD机台数量仅保持微弱的增长,年均复合增速仅为3.7%。

  与之形成鲜明对比的是,随着政府对LED公共照明节能环保事业的大力支持,目前国内LED行业已初步形成合理的市场协同能力,并日渐成为全球最大的LED芯片制造业基地。其中的翘楚,目前国产芯片业的龙头——三安光电,自然备受关注。

  的确,近年来三安光电在外延芯片领域取得的进步有目共睹。最新年报显示,2014年三安光电净资产达113亿元、总资产已达170亿元,并且在MOCVD机台设备上远超大陆其他厂商。如此“霸道”的表现,诸多投资机构也纷纷看好三安光电,认为其处于LED产业大发展的风口下,有望成为A股中的“台积电”。

  “目前,三安光电的芯片基本上已经占据国内中小功率封装光源的半壁江山,以我们的产品线为例,7成左右会使用它们的芯片。”深圳市晶台股份有限公司技术总监邵鹏睿博士告诉记者,虽然在大功率方面相较于晶元等老牌芯片企业还略有欠缺,但在中小功率范畴内三安的产品无论是从亮度还是稳定性上,都已经达到国际领先水准,同时在价格上又具备优势,国产封装厂没理由不采用。

  与此同时,在海外市场,三安光电公也在积极促成与国外公司合作。例如与首尔半导体的合作,逐步布局LED芯片海外代工业务。而在应用产品领域,三安与安信能源签订大额采购合作协议,据称披露金额已达45个亿。

  据三安光电2014年年报显示:其中,厦门光电产业化(二期)项目总投资3 6 . 5亿元,以此持续扩充公司L E D芯片产能。据悉,2014年年初,三安光电的MOCVD设备170余台,除研发机台外全部满产。

  产能扩张如此之快,发展背后是否另存隐忧。从目前的行业发展速度来看,讲LED行业产能过剩或许为时尚早。但是,如果未来需求增长速度一旦低于产能扩张的速度,整个行业必然将出现供过于求、价格战的乱象,从而导致行业洗牌等极端现象。

      晶元光电:实现LED无限可能

  当然,以上并不足以说明三安在中国市场的绝对地位,因为中国LED芯片市场是开放性的市场,仍然大量从中国台湾地区进口。

  而在这样一个市场上,我们发现两强竞争的格局非常明显,三安光电和晶元光电成为这个市场的两大寡头,合计占有51%的市场份额。而CR4(Concentration Rate 4)高达到61%。

  在近日召开的2015广州国际照明展晶元光电的展会上,导入“晶电讲堂”活动以深厚的行业知识、充沛的技术背景,提供了具有高度与深度的行业观点,包含最火的技术应用、最新的产品信息以及市场动态。

  除了既定的展场活动,晶元光电也在媒体发布会上宣布红外线商品PN42A正式替换为PN42D,将开始全面推行替换方案,市场营销中心林依达协理表示,“PN42D有更好的表现,又可以和既有的PN42A无缝接轨,今年已经有客户成功导入。”同时,林依达指出关于晶元光电红外线产品的山寨版猖獗的问题。因此,他呼吁业界正视此问题,“必要的时候晶元将采取行动保障客户与公司的权益。而晶元会提供免费的芯片鉴识服务,欢迎大家上网申请,扞卫自己的权益,晶电也会透过鉴识进行仿冒相关的搜证。”

  据悉,去年合并台湾第二大芯片厂璨圆光电的晶元光电一直以来秉承着“实现LED无限可能”的核心理念,在今年延续去年的主轴力推照明应用的高压芯片与倒装芯片(PEC)之外,加上红外线芯片与投影专用芯片,共四大系列产品亮相此次展会。

  谈及未来的发展,晶元光电总经理周铭俊提出公司将关注以下几大方向:一方面持续支持CSP(Chip Scale Package)形式的应用、积极推动采用高压芯片的DoB(Driver on Board)、扩大利基市场-UV LED、布局物联网内的红外线LED新商机,一方面本着实现LED无限可能的企业使命,全力发展各式LED应用,另一方面也期望成为中下游客户的合作伙伴,以晶元深入耕耘多年的芯片制造专业与广博的产业知识,共同将LED技术落实在人类生活之中。

  同方光电如何1+1>2?

  随着LED下游应用市场规模逐步增大,为整个产业链带来了利好驱动,LED产业链各环节产品价格正处于快速下降通道。以芯片为例,近三年整体市场价格下降幅度超过70%,年均降幅接近30%。

  尽管价格下降让市场竞争变得越来越残酷,但国产芯片厂商的技术提升使得自身与进口芯片的差距越来越小,也给国产芯片厂商带来了更大的市场机会。

  上游外延芯片方面,同方光电依托清华大学的科研实力并结合中科院、部分台湾地区研发团队,成功掌握了芯片的关键技术,并申请国内外专利近百个。其中小尺寸芯片现已被各大封装厂家认可,目前芯片产值规模巨大。

  同方股份涉及业务领域较多,LED业务收入占比不足10%,成长空间较大,目前公司MOCVD数量为59台,排名全国第五。

  同方对于LED的布局从2006年开始,在控股真明丽前,在LED领域已拥有衬底(同方国芯)、外延片芯片(南通同方半导体)、显示背光(深圳同方光电)、照明工程(同方光电环境)等产业 ,但在LED照明产品和封装产业是缺失的,同方股份与真明丽强强联手,在LED领域构建了完整的产业链,极大地增强了企业的竞争力,同时有利于全球市场品牌影响力互补,发挥1+1>2的整体优势,迎接照明行业品牌与资本运营时代的来临。

  整合后的同方照明拥有从衬底、外延片芯片、封装、显示背光到照明产品和照明工程的完整全产业链。通过贯穿上中下游,发挥产业链不同环节业务的协同及互补效应,同方照明极大地增强了自身的竞争优势。在降低产品制造成本的同时,也为公司管控产品质量,确保产品交期提供了可靠有力的保障。

  2015年,同方照明站在新的起点和高度之上,借助强大的综合实力和可持续发展的战略规划,势必将为照明行业带来更多惊艳之作,且让我们拭目以待!

      德豪润达:打通LED芯片下游“出海口”

  德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”。公司表示,此次募集资金项目达产后,公司产业链得到升级、优化,为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。在自己的家乡,投产业界先进的LED倒装芯片,德豪润达董事长王冬雷红光满面。

  国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段,而LED倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空当期,德豪润达此次募资45亿元强势进入该领域能否另辟蹊径?

  德豪润达此次募资投建新项目或与LED行业现状有关。有业内观点认为,目前国内LED行业产能过剩。平安证券LED行业研报称,2014年中国封装大厂扩产同比增幅达50%,而中国芯片厂商扩产同比增幅仅达20%,2015年封装产能富余程度将超过芯片。

  今年LED照明普及继续加快,2015年全球LED照明的渗透率将超过30%,而LED芯片技术的发展趋势已经明确,飞利浦、科锐、欧司朗等国际企业都不约而同地走上了LED倒装芯片的技术路线。德豪润达此次募资投向LED倒装芯片,就是想抓住LED下一个风口。

  2014年年报显示,德豪润达2014年在LED芯片及应用方面共投入15.59亿元,占营业成本的46.71%,同比增长46.05%。公司通过研发,2014年6月发布了“天狼星”新一代LED蓝光倒装芯片,以及“北极星”CSPLED白光倒装芯片产品。

  对于德豪润达的“LED倒装芯片”布局,浙江和惠照明副总裁丁建华表示,德豪润达前几年在LED领域竞争优势不明显,因此通过“LED倒装芯片”这一布局来增强核心竞争力,会成为其业绩的增长点。与此同时,项目的落地非常重要,不管是技术创新还是市场营销都要下工夫,另外还要注意来自国外对手如飞利浦的竞争压力。

  公告显示,此次德豪润达计划投资20亿元的LED倒装芯片项目在安徽蚌埠(其中20亿元将来自本次增发),达产后将形成年产50亿颗倒装芯片的生产规模,该项目未来将实现年销售收入19.55亿元;而德豪润达拟投资15亿元上马的LED芯片级封装项目,达产后可年产42.5亿颗倒装芯片,该项目未来将实现年销售收入29.7亿元。

  德豪润达预计,随着产能的扩张,德豪润达2015年、2016年、2017年的营业收入将分别达到51.9亿元、64.9亿元和81.1亿元。

  德豪润达一直在做“简化”,比如封装的简化,免金线FC封装,去除打金线,简化封装流程;FC芯片的简化,倒装芯片设计与工艺的突破,实现“平民化”;研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术,去除金球与助焊剂,提升散热和质量。

  以基于倒装芯片研发的无助焊剂金锡共晶倒装焊技术为例,工艺简单化之后产品表现出优异的稳定性和可靠性,同时性能并没有打折扣,现有的量产灯珠已经在2014年6月达到160lm/W,而且在一万小时内光衰小于5%。不久的将来光效会在这个基础上还可以再提高20%,也就意味着将突破200lm/W,这是一个非常具有挑战性的目标。

  华灿光电:寻找创新突破口

  2014,芯片厂商在抓紧“享受”市场欣欣向荣的好光景的同时,也在紧锣密鼓地思考出路寻找新的突破口。今年以来,看到了良好的市场前景,国内主流芯片厂商动作不断,三安、乾照光电等企业持续扩产,新晋芯片厂商也投入量产,同方股份则收购照明企业真明丽完成了LED产业垂直布局。每家企业都有自身对市场判断及发展策略的构想。

  华灿光电坚持专注“芯”世界,不做全产业链的扩张,目标是做专业芯片供应商,生产高品质LED外延与芯片。做出更多符合市场需要的产品,力求稳固LED芯片行业的市场占有率。

  继华灿苏州一期项目成功竣工投产,二期项目主要设备陆续到厂后,已实现RGB全色系外延及芯片的量产和销售;预计在2014年底,MOCVD台数将达到117台,跃居国内芯片厂第二。公司在4月份发布了三期项目扩产的公告。

  该项目建设后,将形成年产4英寸LED外延片65.6万片、LED 芯片262.4亿颗的生产能力。公司市场地位、盈利能力都翻番增长,公司利润,尤其是经营性利润有了很大增长。

  芯片行业的2014年,迎来了千载难逢的复苏机会。在外界看来,LED行业似乎处于历史最好光景中。

     

晶能光电:争夺中国芯片市场第三极

  在LED行业,降低成本,提升性能是永恒趋势。据晶能光电CTO赵汉民博士介绍,三大产品系列涵盖LED应用的高端主流市场,性能处于行业领先水平。

  新一代硅衬底垂直结构芯片采用Via电极设计和全新的外延菜单后, 芯片亮度提升20%,大电流下Droop性能明显提高,性能和国际一流公司相当,并且产品发光更加均匀,可靠性更好,适用于室内方向光照明,如MR16,轨道灯,PAR灯;室外照明, 如路灯, 隧道灯, 景观照明;以及手机闪光灯、汽车照明、LCD背光等领域。

  中功率倒装LED芯片系列采用“等PAD”设计,具备小型化,高密度;耐大电流,低电压;散热性好;不打线,可靠性好等优点,是目前封装行业主要的发展方向。目前,晶能倒装LED芯片通过了6000小时LM-80测试,性能稳定,适合用于EMC、PCT、COB及陶瓷封装。

  UV LED产品系列分大功率和中小功率,波长为365-405nm。大功率UV芯片采用垂直结构设计,亮度可达700mW@350mA和1000mW@500mA,外量子效率达到了67%,性能可以和日亚, LG的UV- LED媲美, 在国内处于领先水平。据了解,晶能光电已开始深紫外LED的研发,今年年底将会推出应用于医疗消毒领域的深紫外LED芯片产品。

  据了解,晶能光电现拥有21台MOCVD,目前正在积极扩产之中。

  编辑手记:

  相比封装厂的哀鸿一片,LED芯片厂商之间的竞争要节制得多,这主要得益于过去两年来相对节制得多的芯片产能扩张。2014年中国新增MOCVD机台数223台(多腔和高产机台均折算成54片2寸机台产能),再考虑到旧机台退出,实际新增产能的幅度相当有限,现在的市场规模也足以顺利消化这部分扩张的产能。而且新增产能主要集中在产品具有市场竞争力的大中芯片企业,避免了出现质次价低的芯片大量流出而冲击市场的情形。

  芯片领域没有永久的拳王,大家都在不停地颠覆和被颠覆。在芯片行业,产品的更新迭代速度是很快的,一旦慢了一步,就意味着市场份额的流失。有业内人士认为,近半年来兴起的芯片并购潮也是在追赶新一波的资本市场热点。但从产业背景看,LED行业确实开始进入新一轮整合周期。

  对于目前LED芯片领域的竞争格局,我们认为,现在芯片行业格局方显。从供应链来看主流芯片商已占据首要地位,小型的芯片厂则主要采用低价策略来戗小份额市场。在这种市场环境下,主流芯片企业的经营状况也许会越来越健康。

  2015年,芯片厂商尚能保全最大化利益,坚守这危险的平衡。若各巨头发动坚壁清野的价格战,这种脆弱的平衡能否维持得住则非常有待观察。特别是当华灿在重组,德豪润达在增发,以及晶能光电在金沙江的谋划下,整合Lumileds的资源以争夺中国芯片市场第三极的目标昭然若揭,这几路新势力很有可能打破三安和晶电勉力维系的双寡头均衡格局,届时会不会有一番鏖战殊难预料。